关于征集《智能体技术和应用研究报告》参编单位的通知
来源:中国信通院 发布日期:2025-04-17
近年来,大模型的技术能力不断跃升,为场景应用和用户交互夯实技术基础。智能体作为大模型的重要应用模式,将模型能力转化为实际问题的解决能力,正在承接日益复杂的提质增效需求,深刻重塑多领域的发展格局。
中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)人工智能研究所密切跟踪智能体技术发展和应用现状。牵头制定的《基于大模型的智能体能力要求与评估方法》国际标准已在ITU-T SG21成功结项,并在中国通信标准化协会TC1WG1工作组牵头制定《人工智能关键技术 智能体基础技术能力要求》行业标准,已发布智能体平台和工具、技术能力、应用服务、金融智能体、政务智能体等10余项联盟规范。
为进一步呈现智能体落地成效,促进产业发展,中国信通院人工智能研究所现正式启动《智能体技术和应用研究报告》编制工作,现面向社会各界公开征集参编单位,并征集第二批智能体应用案例,将择优列于研究报告中。
报告拟从智能体的发展概述、关键技术、产业应用、问题挑战、发展建议五大方面着手,促进智能体落地应用成果转化。在发展概述方面,将从智能体的概念、技术及应用展开论述,全面梳理智能体的发展脉络。在关键技术方面,拟聚焦于模型多维能力、脑手双轮驱动以及云网边端多端协同等,深度分析智能体的关键技术进展。在产业应用方面,拟分析智能体的原生应用路线、应用场景赋能,展示定制化的行业解决方案。在困难挑战方面,拟梳理智能体在技术、应用、安全方面的挑战,探索最佳落地实践。在未来展望方面,拟从夯实智能技术底座、促进多领域落地应用以及对齐人类价值偏好等角度进行展望。
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